关于我们

职责描述：

1. 负责公司ADC芯片产品外围电路配套方案、板卡设计、器件参数配置等； 

2. 负责ADC测试平台搭建，并完成对评估板（EVB）的调试与自测； 

3. 根据ADC产品及系统应用需求，参与并指导测试方案、测试用例，能够对ADC功能、性能进行全面评估，并做好降成本工作； 

4. 牵头分析客户遇到的问题，提出解决方案并落实，提升客户满意度； 

5. 及时获取竞品信息，并对竞品进行指标分析及测试验证； 

6. 参与下一代芯片需求、功能和性能的定义； 

7. 协助评估ADC,EBMS芯片的封装； 

8. 领导安排的其他工作。

职位要求：

1. 电子工程、通信、计算机等相关专业，本科及以上学历；
2. 能适应短期出差；

3. 逻辑思维清晰，拥有强烈的责任心，积极主动，团队合作意识强。

需求部门：新能源产品部

职责描述：

1. 负责芯片数字模块方案设计；

2. 负责数字模块编码、代码集成和仿真测试；

3. 负责芯片的FPGA原型调试及问题定位；

4. 配合验证、DFT、后端工程师完成设计和验证工作。

职位要求：

1. 硕士及以上学历，5年以上相关工作经验；

2. 专业基础扎实，自驱力好，学习能力强；

3. 逻辑思维清晰，拥有强烈的责任心，积极主动，团队合作意识强。

需求部门：芯片研发中心

职责描述：

1. 负责芯片Spec功能点的提取，负责验证方案和用例设计；

2. 负责模块级、系统级验证平台的搭建；

3. 负责代码级和功能级覆盖率分析；

4. 负责系统性能和功耗评估分析；

5. 负责RTL和NETLIST仿真验证和问题定位；

6. 支持ATE测试、样片调试和产品化问题解决。

职位要求：

1. 5年以上验证工作经验；

2. 电子，通信，计算机等相关专业本科及以上学历；

3. 熟悉 UVM 验证方法学和验证平台；

4. 熟悉C、SV、Verilog以及至少一种脚本语言：Cshell、Perl、Python等；

5. 熟悉ARM/RISC-V嵌入式CPU、AHB、APB协议及相关验证方法；

6. 学习能力强、良好的沟通能力和团队合作精神。

需求部门：芯片研发中心

职责描述：

1. 负责PLL、AD/DA、PGA等模拟电路的设计、实现；

2. 配合版图工程师完成版图设计，完成后仿，支持整体芯片的集成；

3. 协助完成产品的测试和调试工作；

4. 参与技术规格定义、IP评价与标准化、可行性分析评估；

5. 参与数据手册的编写、更新和维护。

职位要求：

1. 熟悉Analog仿真、Layout和DRC/LVS/ERC等工具；

2. 熟悉PLL、ADC、DAC、PGA、DCDC、LDO等模拟电路的设计；

3. 有射频电路设计经验佳，具有成功流片经验，有量产经验优先；

4. 良好的沟通能力、团队合作精神，有工作热情，有较强的自我驱动、学习与分析处理问题的能力。

需求部门：芯片研发中心

职责描述：

1. 根据芯片系统方案，负责AD/DA，Comp等模拟电路的设计、仿真、验证；

2. 指导版图布局、关键信号走线，实现符合电路要求的版图；

3. 搭建仿真平台，提取寄生参数，与数字及版图共同迭代优化；

4. 配合顶层工程师完成流片前全芯片的规则检查；

5. 负责模块可测试性设计；

6. 配合应用和测试工程师，编写测试方案和用例，完成回片测试；

7. 负责芯片测试向量编写，协助ATE机台测试，完成量产；

8. 领导安排的其他工作。

职位要求：

1. 学历要求：硕士及以上学历；

2. 专业要求：微电子/集成电路、电子工程、信息工程；

3. 其他要求：

1）8年及以上相关经验；

2）有成功的流片SAR ADC、Pipeline ADC、Sigma-Detla ADC、DAC、Comp经验者优先；

3）熟悉芯片系统架构、掌握低功耗设计、可靠性设计、可测试性设计；

4）掌握主流开发、验证和流程工具，重视设计及验证方法学；

5）具有指导测试及Debug的能力；

6）责任心强，善于沟通，具有认真严谨的工作态度。

需求部门：芯片研发中心

职责描述：

1.主导芯片规格定义、芯片项目里程碑控制、计划分解、团队沟通协调、客户问题解决；

2.项目第一责任人，把控投入产出，负责项目需求、开发、测试、流程管理、实施以及跟进；

3.主导研究、策划、设计和完善公司在芯片领域的方案及产品；

4.主导推动市场调研及竞情分析；

5.负责组织和监督新产品的立项、开发，确保按照计划完成；

6.负责管控各项费用预算，有效控制成本，合理配置资源；

7.负责项目的各环节质量保证，组织与统筹产品开发、生产、测试过程中出现的重大问题的攻关与解决；

8.负责项目的日常工作管理，包括不限于组织队伍建设，组织绩效管理等，确保本产品线组织工作高效高质;

9.领导安排的其他工作。

职位要求：

1. 学历要求：硕士及以上学历；

2. 专业要求：微电子/集成电路、电子工程、信息工程；

3. 其他要求：

1) 8年及以上相关经验；

2) 有成功的流片经验者优先；

3) 熟悉芯片设计及测试全流程；

4) 具有较强的推动能力和沟通能力；

5) 责任心强，具有认真严谨的工作态度。

需求部门：芯片研发中心

职责描述：

1. 项目需求书软件设计需求的理解及软件方案的编制；

2. 软件流程图、软件代码的设计及组织评审；

3. PCBA样品软件调试；

4. 软件应力等测试方案的编制；

5. 软件规格书、测试用例、软件代码等相关的技术文件，并输出相关的评审、测试及验证报告。

职位要求：

1. 本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业，2年以上相关经验；

2. C/C++基础扎实，有QT开发经验，有嵌入式开发经验优先；

3. 熟悉RS485、CAN、一线通等通讯协议者优先；

4. 有BMS、电源类设计相关经验者优先；

5. 注重团队合作，对自研产品充满激情，渴望获得成就感。

需求部门：解决方案部

职责描述：

1. 负责电力线载波和无线等系统软件需求分析、软件架构等技术方案的编写、评审；

2. 负责软件模块详细设计、编码、单元测试；

3. 负责软件集成测试；

4. 负责软、硬件系统联调；

5. 负责解决软件应用过程中各种问题，并能持续优化改善系统软件。

职位要求：

1. 本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业毕业；

2. 3年以上相关开发经验；

3. 有3GPP和IEEE等协议软件开发经验者优先。

需求部门：解决方案部

职责描述：

1. 承担产品测试方案制定、执行职责，发现产品存在设计缺陷，提高产品质量，输出测试报告；

2. 使用测试工具对硬件进行功能、指标、一致性、可靠性、容限、容错等方面的测试；

3. 负责参与和监控产品测试过程质量，提高产品质量；

4. 拟定优化各产品测试方案，编写测试用例和测试相关方案；

5. 掌握硬件产品的硬件结构、应用技术及产品性能；

6. 熟练使用各种测试的硬件工具仪表类，能独立搭建测试环境平台，并评价产品写出产品的测试报告；

7. 具备一定的协调能力，沟通能力及表达能力，问题分析能力。

职位要求：

1. 大学本科及以上学历，通信、电子信息、计算机、软件工程等相关专业；5年以上相关工作经验；

2. 有硬件测试工作经验优先，具有嵌入式硬件开发经验者优先考虑；

3. 熟悉EMC，境测试标准，掌握多种硬件测试原理和方法；熟悉电网相关标准要求；

4. 具有良好沟通协调能力及团队协作精神，责任心强。

需求部门：解决方案部

职责描述：

1. 参与制定所辖区域营销目标与实施方案，并根据年度营销目标负责完成所管辖大区省区年度营销目标（销售指标、市场任务）；

2. 根据营销目标，编制各阶段工作计划并分解落实；

3. 负责所管大区省区经费的预算控制与监督管理工作；

4. 负责所管大区省区市场信息收集、新产品合作渠道规划，并分解落实；

5. 负责完成所管大区省区网省以及县市自主项目的招投标工作；

6. 负责所管大区省区各类销售合同的评审、签订、执行与货款收缴；

7. 负责所管大区省区合同货物交付必需的各项要求（包括技术要求、模块及终端参数、交货时间、包装要求等）；

8. 负责所管大区省区市场资源网络建设和维护；

9. 负责所管大区省区产品的对外（OEM）合作；

10. 完成领导安排的其他工作。

职位要求：

1. 本科及以上学历/电工电子、机电、电力自动化、营销等专业；

2. 熟悉电力行业业务流程与需求等基本知识、了解各类电力产品基本功能，有一定的销售管理知识；

3. 具有电力行业营销、客服、技术岗位五年以上工作经历，具有良好的客户关系优先；

4. 具有较强的组织、计划、控制、沟通协调能力，有创新、分析及解决问题的能力。有强烈的爱岗敬业精神、高度的责任心和组织纪律性、严谨求实的工作作风、良好的团队协作精神；

5. 能承受较高的工作风险及压力，能适应出差。

需求部门：营销中心